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  • 16

    2019-07

    全热风再流焊机的加热系统

    全热风与红外加热是目前应用最为广泛的两种再流焊加热方式,本节将对其进行重点介绍。 全热风再流焊机的加热系统主要由热风马达、加热管、热电偶、固态继电器SSR、温控模块等部分组成。

  • 12

    2019-07

    印刷电路板的可制造性设计

    印制电路板贴片加工(以下简称SMT)印刷电路板的设计是SMT贴片组装技术的重要组成之一。印刷电路板的设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。

  • 11

    2019-07

    Pcb制造需要哪些辅助设备?

    Pcb制造过程中,有很多的生产设备,其中有贴片设备,锡膏印刷设备,回流焊,波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。

  • 11

    2019-07

    手工焊接电路板工具-电烙铁

    手工焊接与返修的主要工具是电烙铁(简称烙铁)。对于pcb组装元器件(SMD)和BGA、CSP、QFN等,需要专用的设备进行返修。

  • 11

    2019-07

    选择性波峰焊对PCB设计上的要求

    选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响PCB电路板上的周边相邻元器件,在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道,那么相邻元器件的距离怎样设计才合理

  • 11

    2019-07

    Pcb组装印刷电路板对平整度的要求?

    为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格

  • 10

    2019-07

    印刷电路板的组成要素

    覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。目前的电子加工行业覆铜板也已经经过了很多的更新换代,很多的工艺经过层层的改进之后,体积已经随着电子元器件的缩小变得越来越小,实现的功能缺越来越复杂。

  • 09

    2019-07

    印刷电路板的基材及分类

    印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类:有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Lam...

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